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    CE-VB02-52MD2

    类别: 深圳圣斯尔SSET
    发布时间: 2015-01-26 15:47:11
    价格: ¥1
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    详情

    CE-VB02-52MD2 单路直流电压隔离传感器/变送器

    应用于双向直流电压信号的检测;

    产品概述

      此类产品是运用光耦隔离、调制隔离等多种原理设计,采用输出与输入隔离(二隔离)或者输入、输出、电源均相互隔离(三隔离)方式制作,具有PCB、导轨、螺钉三种安装方式,主要用于直流电压信号的实时监测和监控。

    产品特性选择表:CE-VB02-52MD2

    产品类型

    输入性能

    输出类型

    辅助电源

    穿孔(mm)

    外形

    精度

    输入量程范围

    CE-VZ
    CE-VB注②
    CE-VM

    02:单路两隔离

    3:0~5V DC (Vz)
    4:0~20mA (Iz)注①
    5:4~20mA (Iy)注①
    6:1~5VDC (Vy)
    8:0~10VDC (Vd)
    F:OC频率输出
    (0~5 KHZ,0~10 KHZ)
    T:(特殊)0~300mA注⑥

    2:12V
    3:15V
    4:24V

    M:无孔

    S1

    0.2
    0.5

    0~0.01-500V

    H2

    0~0.01-300V

    2:12V
    3:15V
    4:24V
    8:110V
    9:220V

    D2注③

    0.2

    0~0.01-500V

    7:48V注⑤
    8:110V
    9:220V

    S3

    0.2
    0.5

    0~0.01-500V

    3:0~5V DC (Vz)
    8:0~10VDC (Vd)

    2:12V
    4:24V

    H4

    0.5

    0~0.01-300V

    选型注意事项:
    注①…选用该输出类型时,负载电阻RL应≤250Ω,如250Ω<RL≤500Ω时,请用户在订货时注明。
    注②…VB01电流输出时,采用零点平移输出方式,10±10mA或12±8mA。
    注③…D2为高可靠、高稳定、高抗干扰、超薄型。
    注④…对于H2、S1、S2外型,不提供110V、220V辅助电源产品。
    注⑤…非常规产品,根据客户需求生产,订货前请咨询我公司。
    注⑥…适用于N型外型,辅助电源12V时,负载电阻RL应≤16Ω,辅助电源24V时,负载电阻RL应≤30Ω。
    型号列举:

    CE-VB02-32MS1       CE-VB02-33MS1       CE-VB02-34MS1        CE-VB02-42MS1

    CE-VB02-43MS1       CE-VB02-44MS1       CE-VB02-52MS1        CE-VB02-53MS1

    CE-VB02-54MS1       CE-VB02-62MS1       CE-VB02-63MS1        CE-VB02-64MS1

    CE-VB02-82MS1       CE-VB02-83MS1       CE-VB02-84MS1        CE-VB02-F2MS1

    CE-VB02-F3MS1       CE-VB02-F4MS1       CE-VB02-T2MS1        CE-VB02-T3MS1

    CE-VB02-T4MS1       CE-VB02-32MH2       CE-VB02-33MH2       CE-VB02-34MH2

    CE-VB02-42MH2       CE-VB02-43MH2       CE-VB02-44MH2       CE-VB02-52MH2

    CE-VB02-53MH2       CE-VB02-54MH2       CE-VB02-62MH2       CE-VB02-63MH2

    CE-VB02-64MH2       CE-VB02-82MH2       CE-VB02-83MH2       CE-VB02-84MH2

    CE-VB02-F2MH2       CE-VB02-F3MH2       CE-VB02-F4MH2       CE-VB02-T2MH2

    CE-VB02-T3MH2       CE-VB02-T4MH2       CE-VB02-32MD2       CE-VB02-33MD2

    CE-VB02-34MD2       CE-VB02-38MD2       CE-VB02-39MD2       CE-VB02-42MD2

    CE-VB02-43MD2       CE-VB02-44MD2       CE-VB02-48MD2       CE-VB02-49MD2

    CE-VB02-52MD2       CE-VB02-53MD2       CE-VB02-54MD2       CE-VB02-58MD2

    CE-VB02-59MD2       CE-VB02-62MD2       CE-VB02-63MD2       CE-VB02-64MD2

    CE-VB02-68MD2       CE-VB02-69MD2       CE-VB02-82MD2       CE-VB02-83MD2

    CE-VB02-84MD2       CE-VB02-88MD2       CE-VB02-89MD2       CE-VB02-F2MD2

    CE-VB02-F3MD2       CE-VB02-F4MD2       CE-VB02-F8MD2       CE-VB02-F9MD2

    CE-VB02-T2MD2       CE-VB02-T3MD2       CE-VB02-T3MD2       CE-VB02-T4MD2

    CE-VB02-T8MD2       CE-VB02-T9MD2       CE-VB02-37MS3       CE-VB02-38MS3

    CE-VB02-39MS3       CE-VB02-47MS3        CE-VB02-48MS3       CE-VB02-49MS3

    CE-VB02-57MS3       CE-VB02-58MS3        CE-VB02-59MS3       CE-VB02-67MS3

    CE-VB02-68MS3       CE-VB02-69MS3        CE-VB02-87MS3       CE-VB02-88MS3

    CE-VB02-89MS3       CE-VB02-F7MS3        CE-VB02-F8MS3       CE-VB02-F9MS3

    CE-VB02-T7MS3       CE-VB02-T8MS3        CE-VB02-T9MS3       CE-VB02-32MH4

    CE-VB02-34MH4       CE-VB02-82MH4        CE-VB02-84MH4

    其他产品知识:

    常规几种无损检测方法的能力范围和局限性:

    1 概述

      1.1 每种 NDT 方法均有其能力范围和局限性,各种方法对缺欠的检测概率既不会是 100%,也不会完全相同。例如射线照相检测和超声检测,对同一被检工件的检测结果不会完全一致。

      1.2 常规 NDT方法中,射线照相检测和超声检测可用于检测被检工件内部和表面的缺欠;涡流检测和磁粉检测用于检测被检工件表面和近表面的缺欠;渗透检测仅用于检测被检工件表面开口的缺欠。

      1.3射线照相检测较适用于检测被检工件内部的体积型缺欠,如气孔、夹渣、缩孔、疏松等;超声检测较适用于检测被检工件内部的面积型缺欠,如裂纹、白点、分层和焊缝中的未熔合等。

      1.4射线照相检测常被用于检测金属铸件和焊缝,超声检测常被用于检测金属锻件、型材、焊缝和某些金属铸件。在对焊缝中缺欠的检测能力上,超声检测通常要优于射线照相检测。

      2 射线照相检测(RT)

      2.1 能力范围:

      a) 能检测出焊缝中存在的未焊透、气孔、夹渣等缺欠;

      b) 能检测出铸件中存在的缩孔、夹渣、气孔、疏松、热裂等缺欠;

      c) 能检测出形成局部厚度差或局部密度差的缺欠;

      d) 能确定缺欠的平面投影位置和大小,以及缺欠的种类。

      GB/T 5616—××××

      注: 射线照相检测的透照厚度,主要由射线能量决定。对于钢铁材料,400 kV X射线的透照厚度可达 85 mm 左右,钴 60伽玛射线的透照厚度可达 200 mm 左右,9 MeV 高能X射线的透照厚度可达 400 mm 左右。

      2.2 局限性:

      a) 较难检测出锻件和型材中存在的缺欠;

      b) 较难检测出焊缝中存在的细小裂纹和未熔合;

      c) 不能检测出垂直射线照射方向的薄层缺欠;

      d) 不能确定缺欠的埋藏深度和垂直高度。

      3 超声检测(UT)

      3.1 能力范围:

      a) 能检测出锻件中存在的裂纹、白点、分层、大片或密集的夹杂等缺欠;

      注: 用直射技术可检测内部缺欠或与表面平行的缺欠。用斜射技术(包括表面波技术)可检测 与表面不平行的缺欠或表面缺欠。

      b) 能检测出焊缝中存在的裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等缺欠;

      注: 通常采用斜射技术。

      c) 能检测出型材(包括板材、管材、棒材及其他型材)中存在的裂纹、折叠、分层、片状夹渣等缺欠;

      注: 通常采用液浸技术,对管材或棒材也采用聚焦斜射技术。

      d) 能检测出铸件(如形状简单、表面平整或经过加工整修的铸钢件或球墨铸铁)中存在的热裂、

      冷裂、疏松、夹渣、缩孔等缺欠;

      e) 能测定缺欠的埋藏深度和自身高度。

      3.2 局限性:

      a) 较难检测出粗晶材料(如奥氏体钢的铸件和焊缝)中存在的缺欠;

      b) 较难检测出形状复杂或表面粗糙的工件中存在的缺欠;

      c) 较难判定缺欠的性质。

      4 涡流检测(ET)

      4.1 能力范围:

      a) 能检测出导电材料(包括铁磁性和非铁磁性金属材料、石墨等)的表面和(或)近表面存在的裂 纹、折叠、凹坑、夹杂、疏松等缺欠;

      b) 能测定缺欠的坐标位置和相对尺寸。

      4.2 局限性:

      a) 不适用于非导电材料;

      b) 不能检测出导电材料中存在于远离检测面的内部缺欠;

      c) 较难检测出形状复杂的工件表面或近表面存在的缺欠;

      d) 难以判定缺欠的性质。

      5 磁粉检测(MT)

      5.1 能力范围:

      a) 能检测出铁磁性材料(包括锻件、铸件、焊缝、型材等各种工件)的表面和(或)近表面存在

      的裂纹、折叠、夹层、夹杂、气孔等缺欠;

      b) 能确定缺欠在被检工件表面的位置、大小和形状。

      5.2 局限性:

      a) 不适用于非铁磁性材料,如奥氏体钢、铜、铝等材料;

      b) 不能检测出铁磁性材料中存在于远离检测面的内部缺欠;

      c) 难以确定缺欠的深度。

      6 渗透检测(PT)

      6.1 能力范围:

      a) 能检测出金属材料和致密性非金属材料的表面存在开口的裂纹、折叠、疏松、针孔等缺欠;

      b) 能确定缺欠在被检工件表面的位置、大小和形状。

      6.2 局限性:

      a) 不适用于疏松的多孔性材料;

      b) 不能检测出表面未开口而存在于材料内部和(或)近表面的缺欠;

      c) 难以确定缺欠的深度。

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